AI大聯盟參訪AMD，探討GPU與FPGA技術發展新機遇
2024年5月16日，AI大聯盟成員一行在會長吳漢章的帶領下，參訪位於台北市南港區經貿一路的AMD辦公室。此次會議旨在加強雙方在生成式AI領域相互交流，深入了解AMD的技術現況及未來發展方向。
會議於下午3:30正式開始。首先，由AMD代表致歡迎詞，表示對AI大聯盟一行的熱烈歡迎。隨後，AI大聯盟會長吳漢章致詞，強調此次參訪對促進雙方技術交流和合作的重要意義。
AI領域的突破性發展
AMD強調其平台的開放性，與台灣的ODM廠商緊密合作，提供多樣化的客製化解決方案，這使得AMD在GPU和CPU技術上佔有優勢，並且在全球市場中顯著成長。預計在2024年至2026年間，憑藉強大的CPU和GPU產品，AMD將鞏固其市場領導地位。根據內部調研顯示，AI GPU市場將快速增長，從2023年的180萬單位預計到2027年達到1,100萬單位。AMD在X86市場的占有率迅速提升，預計兩年內將超越Intel，並在超級電腦和高效能運算(HPC)市場的占有率達到33%。
AMD近期發布了多個AI模型，包括70B和13B的Llama模型，其表現超越了NVIDIA的H100。與台灣政府和台積電的合作，將加速AMD在AI和半導體市場的推進。AMD在HPC領域的豐富經驗正在應用於AI領域，例如與Meta、Dell’Oro、Microsoft等公司密切合作，優化其工作負載，提升資料中心的運作效率。
強大的AI和HPC工作負載解決方案
AMD的Instinct MI300X和ROCm軟體棧是AI和HPC工作負載的強大選擇，提供高效能、低成本和高安全性。新興的RISC-VAI技術有望徹底改變AI的未來。
FPGA領域的最新進展
在FPGA領域，AMD的合作夥伴一元素科技提供IP開發和晶片設計服務，並與市場領導者新式科技合作設計EDA系統。公司推廣半導體教育，提供平台讓學生學習邏輯設計及AI架構，適用於大專院校。應用案例包括APG應用於金融高頻交易、視頻影像和機器學習，強調低延遲和高性能的平行運算能力。推廣AMD的Vitti平台，提供預配置開發環境，客戶可自定義IP，開發特定應用，並提供必要的加速庫和工具。
交流與討論
在會議的互動環節中，AI大聯盟成員踴躍發言，提出了多項有關軟體生態需求、技術交流以及AI應用於藥物研發和基因定序分析領域的問題。鴻海栗永徽所長特別關注Edge端的硬體解決方案，AMD代表詳細解答了相關問題，並介紹了基於SOC和X86架構的解決方案。
此外，會議還討論了AI Taiwan國際論壇的相關介紹，強調了此類活動對促進技術交流和生態系建設的重要性。
展望未來
此次參訪加深了AI大聯盟與AMD之間的理解與合作。通過分享技術和市場洞察，雙方一致認為在AI和FPGA領域有著廣闊的合作空間。未來，雙方將繼續加強交流與合作，共同推動技術創新，助力AI產業的蓬勃發展。
此次參訪活動不僅展示了AMD在AI和FPGA技術領域的領先地位，也為AI大聯盟成員提供了一個寶貴的交流平台，為未來的合作打下了堅實基礎。
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