【AI大聯盟】參訪AMD

AI大聯盟參訪AMD,探討GPU與FPGA技術發展新機遇


2024年5月16日,AI大聯盟成員一行在會長吳漢章的帶領下,參訪位於台北市南港區經貿一路的AMD辦公室。此次會議旨在加強雙方在生成式AI領域相互交流,深入了解AMD的技術現況及未來發展方向。

會議於下午3:30正式開始。首先,由AMD代表致歡迎詞,表示對AI大聯盟一行的熱烈歡迎。隨後,AI大聯盟會長吳漢章致詞,強調此次參訪對促進雙方技術交流和合作的重要意義。

AI領域的突破性發展

AMD強調其平台的開放性,與台灣的ODM廠商緊密合作,提供多樣化的客製化解決方案,這使得AMD在GPU和CPU技術上佔有優勢,並且在全球市場中顯著成長。預計在2024年至2026年間,憑藉強大的CPU和GPU產品,AMD將鞏固其市場領導地位。根據內部調研顯示,AI GPU市場將快速增長,從2023年的180萬單位預計到2027年達到1,100萬單位。AMD在X86市場的占有率迅速提升,預計兩年內將超越Intel,並在超級電腦和高效能運算(HPC)市場的占有率達到33%。

AMD近期發布了多個AI模型,包括70B和13B的Llama模型,其表現超越了NVIDIA的H100。與台灣政府和台積電的合作,將加速AMD在AI和半導體市場的推進。AMD在HPC領域的豐富經驗正在應用於AI領域,例如與Meta、Dell’Oro、Microsoft等公司密切合作,優化其工作負載,提升資料中心的運作效率。

強大的AI和HPC工作負載解決方案

AMD的Instinct MI300X和ROCm軟體棧是AI和HPC工作負載的強大選擇,提供高效能、低成本和高安全性。新興的RISC-VAI技術有望徹底改變AI的未來。

FPGA領域的最新進展

在FPGA領域,AMD的合作夥伴一元素科技提供IP開發和晶片設計服務,並與市場領導者新式科技合作設計EDA系統。公司推廣半導體教育,提供平台讓學生學習邏輯設計及AI架構,適用於大專院校。應用案例包括APG應用於金融高頻交易、視頻影像和機器學習,強調低延遲和高性能的平行運算能力。推廣AMD的Vitti平台,提供預配置開發環境,客戶可自定義IP,開發特定應用,並提供必要的加速庫和工具。

交流與討論

在會議的互動環節中,AI大聯盟成員踴躍發言,提出了多項有關軟體生態需求、技術交流以及AI應用於藥物研發和基因定序分析領域的問題。鴻海栗永徽所長特別關注Edge端的硬體解決方案,AMD代表詳細解答了相關問題,並介紹了基於SOC和X86架構的解決方案。

此外,會議還討論了AI Taiwan國際論壇的相關介紹,強調了此類活動對促進技術交流和生態系建設的重要性。

展望未來

此次參訪加深了AI大聯盟與AMD之間的理解與合作。通過分享技術和市場洞察,雙方一致認為在AI和FPGA領域有著廣闊的合作空間。未來,雙方將繼續加強交流與合作,共同推動技術創新,助力AI產業的蓬勃發展。

此次參訪活動不僅展示了AMD在AI和FPGA技術領域的領先地位,也為AI大聯盟成員提供了一個寶貴的交流平台,為未來的合作打下了堅實基礎。